着力推进ＩＣ产品创新　提高中国半导体产业竞争力

今天，“2006年中国半导体市场年会”在这里隆重举行，这是中国半导体业界的一次盛会，也是半导体企业与整机企业之间一次难得的交流盛会，在此年会开幕之际，首先请允许我代表中国半导体行业协会，热烈地欢迎各位半导体及整机企业代表以及各位支持关心半导体产业发展的来宾出席此次年会。

下面我就中国集成电路产业的发展讲几点看法。

一、中国集成电路产业具有旺盛生命力

1、2005年产业回顾

回顾过去的2005年，面对全球半导体产业发展减速，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业依旧保持了稳定较快增长的势头，全年国内集成电路产业总产量为261.1亿块，同比增长19%，全行业共实现销售收入702.1亿元，同比增长28.8%。2005年IC设计、芯片制造和封装测试三业销售额分别为124.3亿元，232.89亿元和344.91亿元，同比分别增长为52.5%、28.5%和 22.1%。

2001年到2005年的5年间，中国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。2005年IC产业的产量和销售额规模已经超额达到“十五”规划的目标。展望未来，中国IC产业快速增长的趋势并不会改变。可以说，中国IC产业正处在高速成长期。

2、2005年产业发展特点

（1） IC产品开发创新与产业化取得新进展

继“龙芯”、北大“众志”等CPU芯片、“星光”系列音视频解码芯片、第二代身份证卡芯片以及展迅通信3G手机基带芯片等之后，2005年在IC产品自主设计开发方面又取得了新进展。重邮信科开发出国内第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片---"通信一号"，凯明推出采用90nm工艺的支持TD-SCDMA/GSM/GPRS双模及多媒体应用的第二代TD-SCDMA基带芯片"火星"。TD-SCDMA基带芯片设计水平从0.18微米、0.13微米跨越到90纳米，这标志着我国3G通信核心芯片的设计能力已经提升到国际主流水平。在数字音视频领域，青岛海信开发出国内第一款具有自主知识产权的音视频芯片——"信芯"；中科院计算所研发出国内第一款AVS(数字视音频编解码技术标准)芯片"凤芯"。南山之桥的千兆线速防火墙芯片、杭州国芯的卫星/有线数字电视信道接收芯片等具有自主知识产权产品的研制成功及产业化都是新的例证。

去年IC设计业的一个突出亮点是，两家IC设计公司-中星微电子和珠海炬力在美国纳斯达克成功上市，分别融资8700万美元和7800万美元。这是国内IC设计公司首次在美国成功上市。海外上市对于国内IC设计公司而言，不仅是进一步拓宽融资渠道，直接向全世界创投机构证明我国IC设计行业所具有的投资潜力，而且是让国内企业溶入全球行列，开拓国际商业合作伙伴和客户，促进技术和人才交流。

（2） IC制造业步入理性发展阶段

2005年中国集成电路制造业在经历了2004年197.5%的超高速增长后合理回归，这是一个产业成长与发展过程中的正常现象。去年我们看到，一方面，国外半导体企业继续在中国大陆投资建厂或增资，例如意法半导体与韩国现代在无锡建造首家存储器制造厂，MICRON公司在西安建厂，INTEL公司在成都建厂并在上海增资等；另一方面，国内各芯片制造企业在经过一段时间的高速发展之后，要盈利，要夯实基础，为下一步的发展在资金和工艺等方面进行积累和蓄势。一些地方政府也逐步认识到IC制造业是资金密集和技术密集的产业，要以市场为导向。盲目引进项目的情况有了一定改善。与前几年的建线热相比，2005年我国IC制造领域新增投资有所放缓。可以说，中国IC制造业正在步入理性发展阶段。许多集成电路企业正在由量的扩张转变为质的提升。

（3）硅知识产权日益受到重视

这两年，我国半导体业开始遭遇不少的知识产权纠纷。过去国内本土半导体业很弱小，现在快速成长，知识产权问题已引起了各界关注，一些国家和地区在发展中也曾遭遇过类似的问题。在这种形势下，中国政府和相关协会机构加速了知识产权保护、创新和交易方面的基础性工作。只有政府、协会与企业联手，才能使中国半导体产业顺利渡过知识产权关卡，迎来本土半导体产业的健康、高速发展。这两年相继成立了上海硅知识产权交易中心（以下简称SSIPEX）和信息产业部软件与集成电路促进中心（以下简称CSIP）；去年4月中国半导体行业协会成立知识产权工作部；之后，建立了中国VSIA特别兴趣组－Chinese VSIA Special Interest Group”(CSIG)，加快了中国IP复用标准制定工作的进度，解决了中国IP复用标准工作的知识产权问题； 开展了知识产权的宣传、教育工作；在北京成立了由CSIP、大唐微电子等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟，该联盟将促进企业IP/SoC创新，并推广我国的IP核标准。

（4）集成电路产业政策进一步完善

2005年3月，为鼓励集成电路企业加强研究与开发，国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金，制定了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文件)。132号文件成为2000年国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(18号文)修改后的重要补充部分。随着国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）和“十一五”计划的贯彻落实，政府部门将会出台更多的政策，为集成电路产业的发展创造良好的市场和政策环境。

二、中国集成电路市场发展迅速，供需矛盾日益突出

1、国内市场特点

广阔的国内市场需求是带动这几年中国集成电路产业快速发展的根本原因。对于中国集成电路应用市场的形势特点，我们可以用三个第一来描述：市场规模世界第一；增长幅度世界第一；贸易逆差世界第一。

从市场规模来看，2005年中国电子整机的产量进一步增长，计算机，彩电的产量位居世界第一位，分别达到8110万台和8400万台；手机的产量达到2.93亿部，占全球市场的40%以上。同时，2005年国内笔记本电脑4770万台的产量大大超过台式PC3340万台的规模。根据CCID的数据，2005年中国集成电路市场规模达到3803亿人民币，比2004年增长30.8%, 在全球市场的比重达到24%。一些咨询机构认为，中国大陆即将成为世界第一大集成电路市场。

从2001年到2005年四年间，中国集成电路市场规模增长了3.3倍, 年均复合增长率达到35%。2005年的增长率比全球水平高出23个百分点，增长速度世界第一。

中国集成电路市场另一个显著的特点是贸易逆差世界第一，根据中国海关的统计数据，2005年我国集成电路出口137.54亿美元，进口788.21亿美元，分别比2004年增长30.7%和34.9%；贸易逆差为650.67亿美元，比2004年增长了35.7%。

2、供需矛盾日益突出

近几年国内集成电路产业虽然发展迅速，但仍无法赶上市场增长的速度。2005年国内IC产业702.3亿元的销售收入中，根据不完全的统计，内销部分约为316亿元，与国内3808亿元的市场需求相比，自给率不到10%。其中，自主设计开发的产品占的比重更小。

从市场需求的几大类产品看，国内能够生产的产品集中在模拟电路、逻辑电路和中低档MCU，对通用及嵌入式CPU、存储器、DSP等众多市场大类产品国内目前仍无法提供。在应用市场上，国内产品目前主要集中在消费、IC卡和通信领域的一部分。计算机、工业电子以及汽车电子等领域所需求的产品国内仍难以满足。

三、推进IC产品创新，提高产业国际竞争力

1、产业发展具备良好的市场环境

对于未来中国集成电路产业的发展，不同的咨询机构对其今后的发展速度有不同的看法。我们认为，今后中国IC产业的年平均增长速度大体会在30％左右。近几年中国IC产业快速增长的主要动力来源于：中国市场的增长，投资环境的改善，优惠政策的吸引，半导体产业向中国的转移，产业的集聚效应，海归的回国创业等，以上这些动力来源将继续存在并带动今后产业的高速成长,这里,我想着重谈一谈市场问题。

从未来国内IC市场的发展来看，根据CCID对2006-2010年中国IC市场的预测，未来5年的年均复合增长率将为28.1%,到2010年时将成为超过1500亿美元的大市场。3G和无线宽带, 数字电视和机顶盒,RFID卡以及汽车电子是当前国内市场的几个热点领域。以这次市场年会重点研讨的3G通信和数字电视与平板显示为例，截至2005年底，全国电话用户数已经达到7.46亿户，其中手机用户数接近4亿，达到3.93亿。随着国内3G牌照的发放与3G网络建设的展开，市场对3G局端与终端设备的需求将快速增长。这将直接拉动国内通信设备制造业的发展，并带动对基带、射频以及流媒体解码芯片需求的增长。在数字电视方面，目前国内模拟电视机保有量接近4亿台。2006至2015年，我国数字电视市场规模将由800亿元增长到5000亿元;到2010年，我国数字电视接收机市场规划将达到2000万台，整个数字电视产业的规模将达到15000亿元。随着数字电视产业的发展，必然会带动平板电视、机顶盒和相关产品的需求，并拉动信源/信道编解码，图形显示等芯片市场的发展。

可以说，满足国内市场需求既是产业发展的最大挑战，也是产业发展的最大机遇。自主设计开发IC芯片满足国内市场需求，事关国民经济和国防安全，事关信息产业的核心竞争力。如果我们IC产业增长了，但国产集成电路的市场占有率始终得不到提高,就谈不上我国集成电路产业的大和强。

2、抓住机遇，推进国内IC产品的自主创新

总结这几年中国集成电路产业的发展历程，我们认为，以IC产品的自主创新为突破口，提高我国IC产业竞争力，已成为当前的迫切任务。这里所说的IC产品自主创新，是指：IC芯片是自主设计开发的，掌握了产品的核心技术，拥有自主知识产权，能实现工业规模的生产，有一定的国际竞争力。

为此，要处理好五个方面的关系：

（1）IC产品创新与各项集成电路技术创新的关系

IC设计技术、制造技术和制造设备的开发和创新，以及基础技术的研究开发，都是集成电路产品创新的基础。集成电路产品创新要建立在先进技术的基础上。从当前国民经济和信息安全的需要来看，又要将集成电路产品创新作为突破口。以市场需求为牵引，以产品开发为目标，开发出具有自主知识产权的核心技术，进而形成为市场所接受的产品和相应的技术标准，提升产业层次，形成核心竞争力。

（2）国内市场与国际市场的关系

我们既要满足国内市场的需求，又要根据全球市场发展趋势，寻找产业生长点和市场切入点。 IC产业是有非常强的国际化特征的产业。从应用角度看，整机厂商要在全球范围内采购先进的IC产品，才能保障其整机产品的先进性和竞争力。因此，缺乏国际竞争力的IC产品，也难于长期占据国内市场，只有在国际市场上立足的产品才是企业立命和整个行业发展的引擎，只有当企业在世界IC产业格局中找到适当定位才能生存和持续发展。

（3）集成电路产品创新与企业发展的关系

回顾全球半导体产业的发展，不论是国际大企业如Intel等，还是各大设计公司（Fabless）都有自己知名的产品品牌。我们也要通过IC产品创新，包括引进技术的消化吸收再创新，形成一批知名的产品品牌。IC产品创新既是国内市场的需要，也是企业生存和发展的基础。

（4）创新与自主知识产权的关系

自主知识产权是形成中国集成电路产业核心竞争力的关键，也是自主创新的关键。市场的争夺，技术的超越，其焦点是知识产权的创造与保护。我们要结合产品创新，逐步建立起自主知识产权体系。

（5）产品创新中，集成电路设计业、制造业与系统整机企业之间的关系

集成电路产品创新需要ＩＣ设计业界、系统整机业和制造业界人士的共同努力，首先需要ＩＣ设计企业和IDM企业的努力，我们特别希望更多的系统整机企业加入到IC产品创新中来。

我们相信，“十一五”将成为以IC产品创新为突破口，进而带动产业大发展的五年。