《焊接工艺与材料(十三)》教案 教师 杨帆 课 课
题(课时)
焊接工艺与材料(十三)(第 53-54 课时)
授课班级 14 高职电信 授课时间 2018-01-04 授课地点 3#305 课 课
型 新授课 教学目标 1.了解一些特殊元器件的手工焊接技巧; 教学重点
手工焊接技巧;
教学难点
手工焊接操作; 教学资源 多媒体 教学过程 教学内容 教师活动 学生活动 一、 引入新课
上节课,我们学习了焊接准备知识和手工焊接操作,今天我们学习一下手工焊接技巧。
二、 新课讲解
3.5.3
手工焊接技巧 1、有机注塑元件的焊接 现在,大量有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等有机材料广泛应用在电子元器件、零部件的制造中。通过注塑工艺,它们可以被制成各种形状复杂、结构精密的开关和插接件等,成本低、精度高、使用方便,但缺点是不能承受高温。在焊接这类元件的触点时,如果不注意控制加热时间,极容易造成有机材料的热变形,导致零件失效或降低性能,造成隐患。
正确的焊接方法应当是:
(1)
焊前处理,在元件预处理时清理好焊接点,一次镀锡成功,特别是将元件放在锡锅中浸镀时,更要掌握好浸入深度及时间。
(2)焊接时,要选择尖一些的烙铁头,以便在焊接时不碰到相邻接点。
(3)
非必要时,尽量不使用或少用助焊剂,防止助焊剂浸入机电元件的触点。
(4)烙铁头在任何方向上都不要对接线片施加压力,避免接线片变形。
分析讲解
理解记忆
(5)在保证润湿的情况下,焊接时间越短越好。
2、焊接簧片类元件的要领 ⑴ 可焊性预处理; ⑵ 加热时间要短; ⑶ 不要对焊点任何方向加力; ⑷ 焊锡用量宜少而不宜多。
3、场效应管及集成电路的焊接 焊接这类器件时应该注意:
①引线如果采用镀金处理或已经镀锡的,可以直接焊接。
② 对于 CMOS 电路,如果事先已将各引线短路,焊前不要拿掉短路线,对使用的电烙铁,最好采用防静电措施。
③ 在保证浸润的前提下,尽可能缩短焊接时间,一般不要超过 2 秒钟。
④ 注意保证电烙铁良好接地。
⑤ 使用低熔点的焊料,熔点一般不要高于 180℃。
⑥工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料,则器件及印制板等不宜放在台面上,以免静电损伤。
⑦ 使用电烙铁,内热式的功率不超过 20W,外热式的功率不超过 30W,且烙铁头应该尖一些,防止焊接一个端点时碰到相邻端点。
⑧集成电路若不使用插座直接焊到印制板上,安全焊接的顺序是:地端→输出端→电源端→输入端。
4、导线连接方式 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式:
⑴ 绕焊 (2)钩焊
(3)搭焊
(1)绕焊 导线和接线端子的绕焊,是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈,然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接。在缠绕时,导线一定要紧贴端子表面,绝缘层不要接触端子。
导线与导线的连接以绕焊为主,操作步骤如下:
①去掉导线端头一定长度的绝缘皮。
②导线端头镀锡,并给导线套上合适的热缩套管。
③两条导线绞合,焊接。
④趁热把套管推到接头焊点上,用热风或用电烙铁烘烤
讲解,并提问
回答老师所提问题
热缩套管,套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。这样能保证连接的可靠性。
(2)钩焊 将导线弯成钩形钩在接线端子上,用钳子夹紧后再焊接。其端头的处理方法与绕焊相同。这种方法的强度低于绕焊,但操作简便。
(3)搭焊 这种连接最方便,但强度及可靠性最差。把经过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接,仅用在临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。
对调试或维修中导线的临时连接,也可以采用搭焊。这种搭焊连接不能用在正规产品中。
5、杯形焊件焊接法 ①往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大,则用脱脂棉签蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。
②用烙铁加热并将锡熔化,靠浸润作用流满内孔。
③将导线垂直插入到孔的底部,看到导线已经被焊锡充分润湿后才能移开烙铁。在焊锡凝固前,切不可移动导线。
④完全凝固后立即套上套管,使套管紧紧包裹接线柱和导线的连接处。
6、平板件和导线的焊接
在金属板上焊接的关键是往板上镀锡。一般金属板的表面积大,吸热多而散热快,要用功率较大的电烙铁。根据板的厚度和面积的不同,选用 50~300W 的烙铁为宜。若板的厚度在 0.3mm 以下时,也可以用 20W 烙铁,但要适当增加焊接时间。
三、
作业
1. 简述导线连接方式; 2. 简述平板件和导线的焊接; 板书设计 第三章 焊接工艺与材料 3.5.3
手工焊接技巧 1、有机注塑元件的焊接 2、焊接簧片类元件的要领 3、场效应管及集成电路的焊接 4、导线连接方式 5、杯形焊件焊接法 6、平板件和导线的焊接
教学反思
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